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展會新聞
互聯(lián)網(wǎng)+時代,會展業(yè)該如何進行產(chǎn)業(yè)的資源整合與轉(zhuǎn)型升級?
為什么國內(nèi)大規(guī)模、有影響力的展會那么少?
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展會平面圖
展會概述
詳情介紹
韓國半導(dǎo)體工業(yè)技術(shù)展覽會將于2019年1月23日至1月30日在韓國首爾COEX國際會展中心舉辦。
該展是由國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會主辦,目前已經(jīng)成為韓國最大規(guī)模的半導(dǎo)體工業(yè)設(shè)備展覽會。
展會同期還將分別舉辦韓國太陽能材料展及LED展。
參展商:7957家展商,專業(yè)觀眾:25639名,展出面積:約20716平方米
展后數(shù)據(jù)分析:31%的觀展商對生產(chǎn)設(shè)備感興趣,26%的參展商對材料感興趣,24%的參展商對產(chǎn)品生產(chǎn)感興趣;87%的觀展商有獨立或聯(lián)合購買權(quán);57%的觀展商是技術(shù)工程師或高層管理者。
設(shè)備: 半導(dǎo)體封裝設(shè)備、擴散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備等
半導(dǎo)體材料: 硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料
產(chǎn)品及技術(shù): IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù):IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC制造與封裝;集成電路終端產(chǎn)品;半導(dǎo)體光電器件;半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)
聯(lián)系方式